工作职责：
1、参与公司新产品的开发，提高产品工艺水平并保障产品品质；参与处理客户投诉；参与编制公司技术开发计划；提升业务技能；
2、负责执行新产品开发项目工作，新封装体设计，引线框架设计；
3、协调相关部门为新产品，新封装，选择合适的设备，材料，工具；
4、新设备，新工艺，新材料的评估与认证；
5、编制工艺文件，如工艺流程，FMEA，Control Plan，材料规范，工艺规范等；
6、与质量和生产部门合作跟踪新产品，新材料，新工艺，新设备的运行情况。
7、上级交付的其他工作。
任职资格：
1、微电子、半导体、电子材料等相关专业本科及以上学历；
2、从事半导体行业产品研发工作经验不低于3年；
3、熟悉高端电子元器件产品（肖特基二极管、快恢复二极管、场效应晶体管、二极管模块、电源模块、IGBT模块、裸芯片封装等）的设计、工艺、封装、测试和可靠性等一项或多项技术，专注其中某项专家级技术能力，丰富经验者尤佳。
4、思路灵活、视野开阔、学习、分析、动手能力强者优先。